気になるニュースがDiggで出てましたので、尻馬エントリ。「Xbox360の故障率は30％以上？」なんて記事です。
もっとも、日本ではXbox360ユーザーは少ないので、問題になりにくいのかもしれませんが、向こうでは、随分前から、Xbox360の故障問題が取り扱われています。
Game*Spark - : 修理したらグレードアップ？！Xbox 360の新冷却パーツは発熱対策なの？ by Kako
こちらは、日本でも、この問題を扱われていた記事です。壊れたXbox360を修理に出したところ、それまではついていなかった、新しいヒートシンクが取り付けられていたとの事。どうも、出所はフランスのほうのゲーマーさんらしいのですが。
以下、話題になっている記事について、稚拙ではありますが、簡単な和訳などを。
こちらは、最初の記事からの引用ですが、
According to an EB Games store manager, who wished to remain anonymous,
"At one stage we were getting calls everyday however this has slowed down. The failure rate must be well over 30% which when you look at a PC or iPod the failure rate is less than 2%."
Jun 21, 2007
匿名希望のEB Games store マネージャーによれば、
「一時、我々は、どんなに売上が少ない時でも、毎日のように電話を受け続けていた。（Xbox360の）故障率は３０％以上であるのは間違いない。PCやipodの故障率は２％以下だ。」
との事。
で、何が、この問題を引き起こしているかについては、
Xbox 360 Failures Explained - Gameworld Network news story
こちらの記事に、ちょっと詳しいコメントが引用されています。
Microsoft: 360 Failure Rate Still A Secret - Gameworld Network news story
マイクロソフトが、Xbox360の故障率を公表してないのは有名ですけど、Microsoftの Todd Holmdahl氏のインタビューに対して反応し、８個の故障したXbox360を所有しているという男性が、Xbox360の持つ構造上の欠陥について、以下のように述べています。
・・・問題は、発売当初のXbox360にだけあるのではない。今までの所、私が所有した８台のXbox360のうち、最初の三ヶ月の間に製造されたのは二つのみだ。故障した最後の機体は、発売から丸一年がすぎた2006年11月に製造されたものだ。
問題は、Xbox360の冷却機構の耐久性ではない。CPUの冷却機能は、チップから排熱を行うヒートパイプと共に、上手く動作している（結果として、メインボードからの排熱も）。問題は、GPUとその扁平なヒートシンクが、DVDドライブの下側に設置されていることだ。そして、空気がファンの側のヒートシンクを通り抜ける為には狭い通路を通ることになる事が問題なのだ。GPUが過熱したとき、ボール・グリッド・アレー（小さなボールが並んでいる回路のこと）の中で、過熱が、わずかな、はんだのリフローを起こしてしまうだけでなく、メインボード全体に収縮を引きおこす可能性がある。つまり、その現象は、主として、メインボードの下でヒートシンクを支えるX型のプラケットによって引き起こされる。それらは、マザーボードの伸縮によってチップが押し上がって来るまでヒートシンクを支えている。
そして、システムが十分に過熱した時に、熱によって収縮したメインボード、それに取り付けられたはんだが緩んでいる事が合わさって、GPU、もしくはCPUに、その基盤からの接続破壊をもたらす。結果として、三回のレッドライトの点灯とエラーコード 0102（the “unknown hardware error” code)が起こるのだ。
これは、発売当初のモデルだけでなく、今まで製造された全てのXbox360の真実だ。うまくいけば、GPUヒートシンクに新しいヒートパイプを追加するというマイクロソフトの新しい対策は、このような事態を防ぐのに十分な排熱対策になるだろう。期待しようじゃないか。
Xbox 360 Failures Explained - Gameworld Network news story
とりあず、要点を書き出しますと、
１、発売直後のモデルだけでなく、かなり最近製造されたモデルにも問題があるっぽい。
２、CPUの冷却機構でなく、GPUの冷却機構に問題がある。
ということらしいです。この事が、Xbox360の高い故障率に結びついているとのこと。
皮肉な話ですが、PSPでは散々ハードの欠陥で叩かれたSCEですが、PS3の中身には、定評があります。
後藤弘茂のWeekly海外ニュース−完成度の高いPLAYSTATION 3ハードウェア−
後藤さんが、内部の基盤を実際に、写真に出して扱っておられますが、
ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)のPLAYSTATION 3(PS3)ハードに見えるのは、高コストをかけても、スマートに筐体に入れ込もうという思想だ。PCの世界では考えられない冷却システムを搭載し、基板もコストをかけてすっきりとまとめている。デザイン優先でハード設計が難しそうな筐体に、ドライブや電源も積み木細工のように巧妙にはまっている。製造/ 開発コストは高いが、完成度も高い美しいシステムだ。
実際問題として、ソフトが無くて、価格が高いのは、どうしようもないわけですが、一方、故障とか、不具合の噂は、まだ聞かれていません。「電気ヒーター」などと馬鹿にされてはいますが、コストをかけた分、優秀な冷却システムを搭載しているようです。
一方、Xbox 360のマザーボードを見ると、Xbox 360 GPU(Xenos)とメインメモリであるGDDR3の間の配線が非常に複雑になっていることがよくわかる。これは、128bit幅で結ぶGDDR3が等長配線を必要とするからだ。
もっとも、実際には、PS3も、等長配線が必要なDDR3メモリをRSXのグラフィックスメモリとして載せている。しかし、PS3ではDDR3メモリはRSXと同じサブストレートに載せて、配線はその上で行なっている。そのため、マザーボード上にGDDR3の複雑な配線がない。モバイルGPUでよくある、DRAMを載せたパッケージと同じスタイルだ。
後藤さんが、「一方、Xbox 360のマザーボードを見ると、Xbox 360 GPU(Xenos)とメインメモリであるGDDR3の間の配線が非常に複雑になっていることがよくわかる。」と仰っておられますが、やはり、ここが問題だったんでしょう。GPU周りに、やや欠陥があった・・・・と。
最近は、DSでも故障問題というか、不良ロット問題が持ち上がっていたり、Xbox360でも、ハードウェアの欠陥問題がもちあがったりと、ハードウェアの問題に事欠かないわけですが。
とりあえず、マイクロソフト様におかれてましたは、もうすぐ発売が予定されているという新型Xbox360では、こんな問題が起きないようにして頂きたく存じます。
DSの問題については、上記の記事にありますが、「販売店経由だと対応が悪いが、任天堂のサポートに連絡して修理してもらうと非常に対応が良い」とのこと。手持ちのDSが、どうも不良品っぽかったら、任天堂のサポートに直接連絡するのが良いかと思われます。
Xbox360については・・・まぁ、非常に修理代が高いので、そこはご覚悟を・・・・。とりあえず、今すぐやりたいソフトがないというのであれば、Xbox360は、もうすぐシュリンクが済んだ機体が出るはずでんで、そちらを待つのがよいかと。
シュリンクについては、こちらの記事をどうぞ。
とりあえず、今日はそんなところで。ではでは。
